客製案規劃
廣錸一直致力於提供客戶最佳的測試解決方案，以協助各產業的客戶規劃客製化功能的測試需求。裸晶剪力測試主要在測量晶片和基板之間使用的導電膠黏著性，透過萬能材料試驗機搭配適合夾具可測量最大力量，隨著高密度封裝和元器件小型化趨勢的不斷發展，電子封裝的尺寸越來越小、越來越薄，了解這些數據及性能至關重要。
規格
1. 壓測頭尺寸 (依客戶需求訂製)2. 可夾持樣品大小 (依客戶需求訂製)3. 容量大小 (依客戶需求訂製)4. X-Y 軸調整座, 可調整中心位置
